在精密制造與半導(dǎo)體工藝的浪潮中，三維光學(xué)輪廓儀作為非接觸式表面計(jì)量工具，正逐步成為行業(yè)標(biāo)配。布魯克推出的ContourX-500，以其自動(dòng)化設(shè)計(jì)與高適應(yīng)性，為復(fù)雜表面測(cè)量提供了高效解決方案。這款臺(tái)式系統(tǒng)集成了布魯克標(biāo)志性的白光干涉（WLI）技術(shù)，結(jié)合自動(dòng)傾斜測(cè)頭與帶編碼器的XY樣品臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量位置的無(wú)干擾切換，顯著提升了操作便捷性與數(shù)據(jù)重復(fù)產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能**
ContourX-500采用緊湊的氣動(dòng)減震臺(tái)設(shè)計(jì)，占地面積較傳統(tǒng)落地式設(shè)備減少40%，卻保留了完整的WLI功能。其核心優(yōu)勢(shì)在于“光學(xué)頭傾斜/俯仰技術(shù)"——通過(guò)將測(cè)頭傾斜與顯微鏡光路耦合，確保測(cè)量點(diǎn)始終處于視場(chǎng)中心，即使樣品傾斜角度達(dá)±6°，仍能保持亞納米級(jí)垂直分辨率。這一設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)俯仰工作臺(tái)需手動(dòng)調(diào)整五軸的局限，使微流體器件底部通道、MEMS結(jié)構(gòu)側(cè)壁等復(fù)雜形貌的測(cè)量效率提升3倍以上。

用材與參數(shù)
設(shè)備主體采用航空級(jí)鋁合金框架，搭配500萬(wàn)像素低噪聲CMOS攝像頭與1200×1000測(cè)量陣列，橫向分辨率達(dá)0.13μm（Sparrow準(zhǔn)則）。Z軸測(cè)量范圍覆蓋0.1nm至10mm，臺(tái)階高度重復(fù)性?xún)?yōu)于0.1%（1σ），支持ISO 25178、ASME B46.1等多標(biāo)準(zhǔn)分析報(bào)告。光學(xué)模塊配備雙色LED照明與單物鏡適配器，兼容2.5X至115X放大倍率，可靈活應(yīng)對(duì)從晶圓表面粗糙度到光學(xué)元件面形誤差的檢測(cè)需求。

用途與使用說(shuō)明
ContourX-500適用于半導(dǎo)體CMP后模具平面度檢查、眼科植入物表面光潔度驗(yàn)證及航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片微觀缺陷識(shí)別等場(chǎng)景。操作流程分為三步：

1. 樣品固定：通過(guò)電動(dòng)XY平臺(tái)定位樣品，支持150mm行程與±87°傾角調(diào)整；

2. 參數(shù)設(shè)置：在Vision64®軟件中選擇測(cè)量模式（如PSI、VSI、USI），預(yù)設(shè)濾鏡與分析工具；

3. 自動(dòng)采集：?jiǎn)?dòng)掃描后，系統(tǒng)自動(dòng)完成多區(qū)域拼接與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，單次測(cè)量耗時(shí)較傳統(tǒng)設(shè)備縮短60%。

典型案例
某半導(dǎo)體廠商利用ContourX-500的USI通用掃描模式，實(shí)現(xiàn)了凸起高度與共面性的在線(xiàn)監(jiān)測(cè)，將晶圓良率從92%提升至97%，同時(shí)減少人工干預(yù)導(dǎo)致的誤差。