Sensofar輪廓儀開啟微觀測(cè)量新旅程

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Sensofar輪廓儀開啟微觀測(cè)量新旅程
Sensofar 的三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀，以其設(shè)計(jì)理念與技術(shù)整合能力，為科研實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)生產(chǎn)線提供了穩(wěn)定的微觀測(cè)量支持，XPLore 型號(hào)便是其中的典型代表。

產(chǎn)品型號(hào)：XPLore

更新時(shí)間：2025-08-22

廠商性質(zhì)：代理商

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三維光學(xué)輪廓儀

BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測(cè)量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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Sensofar 的三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀，以其設(shè)計(jì)理念與技術(shù)整合能力，為科研實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)生產(chǎn)線提供了穩(wěn)定的微觀測(cè)量支持，XPLore 型號(hào)便是其中的典型代表。Sensofar輪廓儀開啟微觀測(cè)量新旅程

該型號(hào)的樣品臺(tái)配備高精度微調(diào)裝置，微調(diào)精度可達(dá)微米級(jí)，操作人員可通過旋鈕輕松調(diào)整樣品的 X、Y 軸位置與傾斜角度，滿足不同樣品的定位需求。對(duì)于需要多區(qū)域測(cè)量的樣品，無(wú)需頻繁拆裝，僅通過樣品臺(tái)調(diào)節(jié)即可完成多個(gè)測(cè)量點(diǎn)的切換，大幅減少了操作時(shí)間。在技術(shù)原理上，共聚焦技術(shù)通過針孔濾波消除虛焦光線，使焦平面上的圖像對(duì)比度顯著提升，再結(jié)合垂直掃描機(jī)制，逐點(diǎn)找出每個(gè)像素對(duì)應(yīng)的高度信息，最終構(gòu)建出三維形貌。干涉技術(shù)則利用光束分光后分別照射樣品和參考鏡片，反射光束形成的干涉條紋蘊(yùn)含著表面高度信息，通過對(duì)條紋的分析與解碼，可轉(zhuǎn)化為精確的高度數(shù)據(jù)。

內(nèi)部電子元件選用低噪聲型號(hào)，從數(shù)據(jù)采集的傳感器到信號(hào)處理的電路模塊，都經(jīng)過嚴(yán)格篩選與調(diào)試，確保在長(zhǎng)時(shí)間測(cè)量過程中數(shù)據(jù)輸出的穩(wěn)定性，減少因電子噪聲導(dǎo)致的測(cè)量波動(dòng)。這一特性讓設(shè)備在連續(xù)監(jiān)測(cè)同一區(qū)域的動(dòng)態(tài)變化時(shí)，能提供更可靠的對(duì)比數(shù)據(jù)。

該輪廓儀的適用范圍廣泛：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，可用于芯片表面的缺陷檢測(cè)與線寬測(cè)量；生物醫(yī)藥領(lǐng)域，能觀察細(xì)胞與生物材料的界面形貌；材料測(cè)試中，可分析涂層的厚度均勻性與結(jié)合狀態(tài)。其對(duì)弱反光表面（如陶瓷燒結(jié)體）、多層結(jié)構(gòu)（如電路板的鍍層與基底）或多種材質(zhì)復(fù)合表面（如塑料與金屬的連接部）的測(cè)量能力，讓真實(shí)的三維形貌得以完整還原，為研發(fā)改進(jìn)與質(zhì)量控制提供扎實(shí)數(shù)據(jù)。Sensofar輪廓儀開啟微觀測(cè)量新旅程

上一個(gè)：S neoxSensofar輪廓儀微觀世界的多面探索者