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產(chǎn)品中心三維光學(xué)輪廓儀BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀BEUKER白光干涉儀：表面測(cè)量的可靠工具?
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BEUKER白光干涉儀：表面測(cè)量的可靠工具?BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀采用非接觸式測(cè)量技術(shù)，適用于微納米級(jí)表面形貌分析。其光學(xué)系統(tǒng)基于白光干涉原理，可清晰呈現(xiàn)樣品表面的三維形貌，適用于半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密加工等領(lǐng)域。
BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀采用非接觸式測(cè)量技術(shù)，適用于微納米級(jí)表面形貌分析。其光學(xué)系統(tǒng)基于白光干涉原理，可清晰呈現(xiàn)樣品表面的三維形貌，適用于半導(dǎo)體、光學(xué)元件、精密加工等領(lǐng)域。BEUKER白光干涉儀：表面測(cè)量的可靠工具
產(chǎn)品性能
•測(cè)量范圍：0.1nm至10mm（垂直方向）
•橫向分辨率：最高可達(dá)0.5μm
•重復(fù)性：優(yōu)于0.1%
•支持多種測(cè)量模式：臺(tái)階高度、粗糙度、薄膜厚度等
用材與結(jié)構(gòu)
儀器主體采用高穩(wěn)定性鋁合金框架，光學(xué)部件選用低熱膨脹系數(shù)玻璃，確保長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定性。載物臺(tái)采用防震設(shè)計(jì)，減少環(huán)境振動(dòng)干擾。
參數(shù)表
型號(hào) | 垂直分辨率 | 最大掃描范圍 | 適用樣品 |
|---|---|---|---|
BWI-200 | 0.1nm | 1mm | 光滑表面、薄膜 |
BWI-500 | 0.2nm | 10mm | 粗糙表面、微結(jié)構(gòu) |
用途
•半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)
•光學(xué)鏡面質(zhì)量分析
•MEMS器件形貌測(cè)量
•精密機(jī)械加工表面評(píng)估
使用說明
1.開機(jī)預(yù)熱10分鐘，確保系統(tǒng)穩(wěn)定。
2.放置樣品于載物臺(tái)，調(diào)整焦距至干涉條紋清晰。
3.選擇測(cè)量模式，設(shè)定掃描參數(shù)。
4.軟件自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，生成3D形貌圖及關(guān)鍵參數(shù)。
BEUKER白光干涉儀：表面測(cè)量的可靠工具
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