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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理
西班牙Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理Sensofar 表面輪廓儀 S neox的光學(xué)干涉技術(shù)Sensofar 白光干涉S neox儀高數(shù)值孔徑物鏡 的一大核心亮點(diǎn)。在其傳感器頭中,巧妙集成了干涉、共聚焦、Ai 多焦面疊加和膜厚測量等多種*測量技術(shù)。只需輕松點(diǎn)擊一次,系統(tǒng)便能依據(jù)當(dāng)前測量任務(wù)的具體需求,自動智能地切換到較為適配的優(yōu)良技術(shù)。
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作為全球三維表面形貌測量領(lǐng)域的設(shè)備,西班牙Sensofar S neox表面輪廓儀通過融合共聚焦、白光干涉、相位移干涉及多焦面疊加技術(shù),實(shí)現(xiàn)了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結(jié)構(gòu)的全范圍覆蓋。以下從核心原理、技術(shù)突破及創(chuàng)新應(yīng)用三方面展開詳細(xì)解析。
一、白光干涉模式:納米級精度的全場景適配
白光干涉(Coherent Scanning Interferometry, CSI)是S neox的核心技術(shù)之一,其原理基于白光光源的短相干特性。當(dāng)光源被分光鏡分為參考光與測量光后,兩束光在樣品表面反射后重新合并,產(chǎn)生干涉條紋。由于白光相干長度極短(約微米級),僅當(dāng)光程差接近零時才會形成高對比度條紋。系統(tǒng)通過垂直掃描樣品或物鏡,捕捉不同高度位置的干涉信號,結(jié)合相位分析算法重建表面形貌。
技術(shù)優(yōu)勢:
納米級分辨率:縱向分辨率達(dá)0.1nm,橫向分辨率0.16μm,可精確測量半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鏡片等超光滑表面。
抗振動設(shè)計(jì):采用實(shí)時環(huán)境補(bǔ)償算法(REC),在普通實(shí)驗(yàn)室環(huán)境(振動幅度>100nm)下仍可穩(wěn)定輸出數(shù)據(jù),突破傳統(tǒng)干涉儀對光學(xué)平臺的依賴。
大范圍測量:通過多焦面疊加技術(shù),單次掃描深度達(dá)8mm,支持最大86°斜率的粗糙表面測量,適用于模具、增材制造零件等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用案例:
在量子點(diǎn)薄膜研究中,S neox通過白光干涉模式精準(zhǔn)定位20μm焊球下方的微裂紋,定位精度達(dá)0.5μm。
特斯拉超級工廠利用該技術(shù)每分鐘完成30個電池極片的涂層厚度檢測,確保生產(chǎn)一致性。
二、相位移干涉(PSI):亞埃級精度的薄膜測量專家
相位移干涉(Phase Shifting Interferometry, PSI)是S neox針對超光滑表面設(shè)計(jì)的亞納米級測量技術(shù)。通過引入精確控制的相位移動(如壓電陶瓷驅(qū)動參考鏡),系統(tǒng)采集多幅干涉圖樣,利用相位解調(diào)算法提取表面高度信息。
技術(shù)突破:
超低噪聲設(shè)計(jì):系統(tǒng)噪聲僅0.01nm,支持亞埃級(0.1?)分辨率,適用于單層沉積、結(jié)構(gòu)化器件等納米級薄膜測量。
大視場兼容性:即使使用2.5倍低倍物鏡,仍可保持亞納米級縱向分辨率,實(shí)現(xiàn)毫米級視場下的高精度測量。
擴(kuò)展相移干涉(EPSI):結(jié)合CSI與PSI優(yōu)勢,在數(shù)百微米掃描范圍內(nèi)同時保持0.1nm高度分辨率,克服傳統(tǒng)技術(shù)局限。
應(yīng)用場景:
在有機(jī)光電器件制造中,S neox通過PSI模式測量飛秒激光加工后的層間結(jié)構(gòu),將器件電流損耗降低15%。
存儲芯片分層缺陷檢測中,該技術(shù)可非破壞性地呈現(xiàn)亞表面損傷,分辨率優(yōu)于傳統(tǒng)SEM。
三、干涉原理:從基礎(chǔ)光學(xué)到工程實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新
S neox的干涉測量系統(tǒng)基于分振幅干涉原理,通過以下關(guān)鍵設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)躍遷:
多波長干涉技術(shù):集成紅、綠、藍(lán)三色LED光源,單次掃描同步獲取表面形貌、膜厚分布及材料折射率,避免多次測量誤差。
量子點(diǎn)增強(qiáng)型CMOS傳感器:在180幀/秒高速采集下仍保持0.12μm橫向分辨率,支持動態(tài)過程監(jiān)測(如液體噴射成型)。
智能光學(xué)引擎:根據(jù)表面特性自動優(yōu)化光源波長、入射角度及算法內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)共聚焦、干涉、多焦面模式的無縫切換。
工程創(chuàng)新:
無運(yùn)動部件設(shè)計(jì):采用微顯示器掃描共聚焦技術(shù)替代傳統(tǒng)機(jī)械掃描,消除振動干擾,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。
真色彩還原:通過RGB三色LED交替照明與像素級色彩融合,獲得高保真彩色3D圖像,色彩還原性優(yōu)于像素插值算法。
四、八部位移法:復(fù)雜曲面測量的革命性突破
針對航空發(fā)動機(jī)葉片、骨植入物等含陡坡或多孔結(jié)構(gòu)的復(fù)雜曲面,S neox推出八部位移法(結(jié)合五軸旋轉(zhuǎn)平臺與多視角融合算法):
高精度電動旋轉(zhuǎn)軸:A軸支持360°無限旋轉(zhuǎn)(定位重復(fù)性1弧秒),B軸支持-30°至110°傾斜(定位精度0.5弧分),實(shí)現(xiàn)樣品定位。
多視角數(shù)據(jù)融合:系統(tǒng)自動采集8個不同角度的3D形貌數(shù)據(jù),通過SensoFIVE軟件合并生成完整表面模型,消除陰影效應(yīng)干擾。
自動化測量流程:用戶僅需在軟件中標(biāo)記關(guān)鍵測量點(diǎn),系統(tǒng)即可自動完成旋轉(zhuǎn)、掃描與數(shù)據(jù)拼接,單次測量時間縮短至42秒。
應(yīng)用實(shí)例:
在鈦合金葉片粗糙度檢測中,八部位移法精準(zhǔn)量化Ra=8.3μm的參數(shù),效率較傳統(tǒng)方法提升20倍。
哈佛大學(xué)材料實(shí)驗(yàn)室利用該技術(shù)解析量子點(diǎn)薄膜的原子級堆疊結(jié)構(gòu),推動新型半導(dǎo)體器件研發(fā)。
五、技術(shù)生態(tài):從硬件到軟件的全鏈路賦能
S neox搭載SensoSCAN智能分析平臺,提供:
ISO標(biāo)準(zhǔn)兼容性:內(nèi)置ISO 25178(三維表面參數(shù))與ISO 4287(輪廓參數(shù))標(biāo)準(zhǔn)庫,支持Sa、Sq、Sz等30余種參數(shù)自動計(jì)算。
SensoAI云智庫:集成200+種材料數(shù)據(jù)庫,可智能推薦測量模式、鏡頭參數(shù)及分析算法。
數(shù)字孿生校準(zhǔn):每條測量數(shù)據(jù)自動關(guān)聯(lián)環(huán)境溫濕度、設(shè)備校準(zhǔn)溯源鏈,確保結(jié)果可追溯。
結(jié)語
Sensofar S neox通過白光干涉的普適性、相位移干涉的亞埃級精度、干涉原理的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)及八部位移法的復(fù)雜曲面攻堅(jiān),重新定義了三維表面測量的技術(shù)邊界。從半導(dǎo)體制造到生物醫(yī)學(xué),從增材制造到量子科技,這一“微觀用語言"正持續(xù)推動制造業(yè)向納米精度時代邁進(jìn)。
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