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三維光學輪廓儀
Sensofar
Sensofar 三維光學輪廓儀測量表面粗糙度
Sensofar 三維光學輪廓儀測量表面粗糙度Sensofar 的四合一測量技術堪稱 S neox 的一大核心亮點。在其傳感器頭中,巧妙集成了干涉、共聚焦、Ai 多焦面疊加和膜厚測量等多種*測量技術。只需輕松點擊一次,系統(tǒng)便能依據(jù)當前測量任務的具體需求,自動智能地切換到最為適配的優(yōu)良技術。
產(chǎn)品分類
前沿技術表面測量新時代
在精密制造與科研領域,表面形貌的精確表征直接影響產(chǎn)品性能與研發(fā)效率。傳統(tǒng)接觸式測量方法已難以滿足現(xiàn)代工業(yè)對非破壞性、高精度檢測的需求。Sensofar S neox三維光學輪廓儀應運而生,通過創(chuàng)新的多模式光學測量技術,為各行業(yè)提供表面分析能力。這款設備不僅突破了傳統(tǒng)儀器的局限,更通過智能化設計大幅提升了檢測效率與數(shù)據(jù)可靠性。
突破性技術架構
1. 自適應混合測量系統(tǒng)
S neox革命性地整合了三種核心測量技術:
共焦顯微技術:適用于高反射率或復雜形貌樣品
白光干涉技術:專為超光滑表面設計,縱向分辨率達0.1nm
聚焦變化成像:實現(xiàn)大傾角結(jié)構的完整表征
智能算法可實時分析樣品特性,自動選擇優(yōu)良測量模式,并在單次掃描中實現(xiàn)多技術數(shù)據(jù)融合,確保各類表面都能獲得測量結(jié)果。
2. 光學系統(tǒng)創(chuàng)新
設備采用模塊化光學設計,具備:
可更換物鏡系統(tǒng)(2.5X-150X)
電動變焦與自動對焦功能
多波長光源配置
環(huán)境抗干擾設計
這種靈活配置使同一臺設備既能測量納米級薄膜厚度,又能分析毫米級機械部件表面,測量范圍橫跨六個數(shù)量級。
行業(yè)應用實踐
1. *電子制造
在半導體封裝領域,某客戶使用S neox成功解決了:
晶圓鍵合界面的納米級缺陷檢測
3D IC結(jié)構的立體形貌重建
焊球高度分布的批量統(tǒng)計分析
測量速度較傳統(tǒng)方法提升8倍,為產(chǎn)線質(zhì)量控制提供了可靠保障。
2. 光學元件研發(fā)
某光學實驗室應用證明:
可同時測量透鏡表面粗糙度(Sa<0.5nm)和面形誤差(PV<λ/20)
鍍膜厚度測量精度達±0.3nm
自動識別亞微米級表面缺陷
3. 增材制造優(yōu)化
針對金屬3D打印件:
實時監(jiān)測熔池形貌演變
量化表面孔隙率分布
建立工藝參數(shù)與表面質(zhì)量的關聯(lián)模型
幫助客戶將后處理成本降低40%。
智能數(shù)據(jù)分析平臺
SensoMAP Pro軟件套件提供:
AI輔助缺陷識別:自動分類表面異常
動態(tài)三維渲染:支持4K分辨率實時顯示
跨平臺數(shù)據(jù)共享:兼容ISO/ASME標準
云端協(xié)作功能:實現(xiàn)多地專家聯(lián)合分析
技術參數(shù)對比
指標S neox競品A競品B
縱向分辨率0.1nm1nm0.5nm
最大視場10mm5mm7mm
測量速度15mm2/s5mm2/s8mm2/s
自動化程度★★★★★★★★☆★★★★
用戶價值分析
投資回報率:多功能集成可替代多臺專用設備
人力成本:自動化測量節(jié)省90%操作時間
質(zhì)量控制:實現(xiàn)100%關鍵尺寸監(jiān)控
研發(fā)加速:獲得更全面的表面特征數(shù)據(jù)
未來技術演進
Sensofar實驗室正在開發(fā):
量子點增強檢測技術
超快光學相干斷層掃描模塊
基于機器學習的預測性維護系統(tǒng)
結(jié)語:重新定義測量標準
Sensofar S neox不僅是一臺測量儀器,更是推動制造升級的智能分析系統(tǒng)。其突破性的技術架構正在重塑多個行業(yè)的質(zhì)控標準,幫助客戶在精度與效率之間獲得優(yōu)良平衡。隨著工業(yè)4.0的深入發(fā)展,這種智能化的表面測量解決方案必將成為制造的標配工具。
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