澤攸 ZEM15：小型科研團(tuán)隊(duì)顯微分析工具
對(duì)于經(jīng)費(fèi)有限、空間緊張的小型科研團(tuán)隊(duì)或初創(chuàng)企業(yè)，澤攸臺(tái)式掃描電子顯微鏡 ZEM15 以其高性價(jià)比與易維護(hù)性，成為微觀分析工作的實(shí)用工具，助力完成基礎(chǔ)科研與產(chǎn)品研發(fā)中的顯微觀察任務(wù)。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ZEM15 的機(jī)身設(shè)計(jì)注重實(shí)用性，無(wú)復(fù)雜的附加功能，核心操作集中在觸控屏與少數(shù)實(shí)體按鍵上，科研人員無(wú)需專業(yè)操作資質(zhì)即可快速上手。樣品室配備可拆卸樣品臺(tái)，支持多種規(guī)格樣品固定（如圓形樣品座、薄片樣品夾），適配金屬粉末、半導(dǎo)體芯片、生物切片等不同類型樣品。設(shè)備內(nèi)置小型真空機(jī)組，開(kāi)機(jī)后自動(dòng)完成抽真空流程，無(wú)需外接真空管道，簡(jiǎn)化實(shí)驗(yàn)室布局；真空系統(tǒng)設(shè)有保護(hù)功能，若樣品室密封不良，會(huì)自動(dòng)停止抽真空并報(bào)警，避免設(shè)備損壞。機(jī)身背部設(shè)有散熱風(fēng)扇與防塵濾網(wǎng)，長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作（如 4 - 6 小時(shí)）也能保持機(jī)身溫度穩(wěn)定，減少因過(guò)熱導(dǎo)致的故障。此外，設(shè)備支持遠(yuǎn)程控制功能，可通過(guò)電腦軟件連接設(shè)備，實(shí)現(xiàn)圖像采集與參數(shù)調(diào)節(jié)，方便科研人員在通風(fēng)櫥外操作揮發(fā)性樣品。
產(chǎn)品性能
ZEM15 的性能可滿足小型科研團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)顯微分析需求。其二次電子圖像分辨率能清晰呈現(xiàn)納米級(jí)別的表面細(xì)節(jié)，如觀察納米涂層的顆粒分布、半導(dǎo)體材料的表面缺陷等；背散射電子圖像可區(qū)分樣品的成分差異，輔助分析材料的元素分布（需配合能譜儀時(shí)，設(shè)備預(yù)留能譜儀接口，可后期升級(jí)）。加速電壓調(diào)節(jié)范圍寬，低電壓（0.5 - 5kV）適合觀察易損傷樣品（如生物組織、高分子材料），高電壓（10 - 15kV）適合高分辨率觀察金屬、陶瓷等硬質(zhì)材料。放大倍數(shù)覆蓋從宏觀到微觀的觀察需求，低倍觀察可快速定位樣品特征區(qū)域，高倍觀察能深入分析細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)，且圖像畸變較小，數(shù)據(jù)可靠性較好。此外，設(shè)備具備圖像拼接功能，可將多個(gè)局部圖像拼接成大面積全景圖像，適合分析樣品的整體形貌與分布規(guī)律。
用材講究
為適應(yīng)科研場(chǎng)景的長(zhǎng)期使用需求，ZEM15 的樣品室門密封采用耐老化的硅橡膠密封圈，確保長(zhǎng)期使用后的真空密封性；樣品臺(tái)采用耐腐蝕的鈦合金材質(zhì)，減少樣品與樣品臺(tái)的化學(xué)反應(yīng)，尤其適合觀察金屬腐蝕樣品。電子光學(xué)系統(tǒng)的透鏡組件采用無(wú)氧銅材質(zhì)，具備良好的導(dǎo)熱性與導(dǎo)電性，減少電子束偏轉(zhuǎn)誤差；探測(cè)器窗口采用超薄氮化硅膜，提高信號(hào)采集效率，保障圖像質(zhì)量。內(nèi)部電路選用工業(yè)級(jí)電子元件，在電壓波動(dòng)（±10%）環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，減少因供電不穩(wěn)定導(dǎo)致的設(shè)備故障；真空機(jī)組的泵體采用耐磨材料，使用壽命可達(dá) 5000 小時(shí)以上，降低維護(hù)成本。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在新材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)中，ZEM15 可用于觀察納米復(fù)合材料的顆粒分散情況、涂層的表面均勻性，為材料配方優(yōu)化提供微觀數(shù)據(jù)；在小型電子企業(yè)的研發(fā)中，能檢測(cè)芯片封裝的引線鍵合質(zhì)量、印刷電路板的線路缺陷，輔助改進(jìn)生產(chǎn)工藝；在生物醫(yī)學(xué)初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)中，可觀察醫(yī)用支架的表面形貌、細(xì)胞在材料表面的黏附狀態(tài)，為醫(yī)療器械研發(fā)提供參考；此外，在文物修復(fù)研究中，還能分析文物表面的顏料層結(jié)構(gòu)、腐蝕產(chǎn)物形態(tài)，助力制定科學(xué)的修復(fù)方案。
使用說(shuō)明
安裝時(shí)，需確保實(shí)驗(yàn)室地面平整，工作臺(tái)承重能力≥80kg，設(shè)備周圍預(yù)留至少 30cm 空間用于散熱與操作。開(kāi)機(jī)前，檢查設(shè)備電源、數(shù)據(jù)線連接是否正常，清理樣品室內(nèi)部灰塵，確保樣品室門密封良好。根據(jù)樣品類型準(zhǔn)備樣品：導(dǎo)電性樣品（如金屬、半導(dǎo)體）可直接固定；絕緣樣品需用噴金儀噴涂 5 - 10nm 厚的金屬層（如金、鉑），防止電子積累導(dǎo)致圖像失真；生物樣品需經(jīng)過(guò)冷凍干燥或臨界點(diǎn)干燥處理，避免真空環(huán)境下樣品變形。將樣品固定在樣品臺(tái)上，放入樣品室，關(guān)閉樣品室門，在觸控屏上啟動(dòng)抽真空程序，待真空度達(dá)到設(shè)定值（高真空模式適用于高分辨率觀察，低真空模式適用于易揮發(fā)樣品）。選擇探測(cè)器類型（二次電子探測(cè)器用于表面形貌觀察，背散射電子探測(cè)器用于成分差異分析），設(shè)置加速電壓與放大倍數(shù)，啟動(dòng)掃描后調(diào)節(jié)聚焦旋鈕，直至圖像清晰；若需高倍觀察，可逐步提高放大倍數(shù)，同時(shí)微調(diào)聚焦與 astigmatism（像散校正）。觀察過(guò)程中，可通過(guò)觸控屏保存圖像，或通過(guò)電腦軟件實(shí)時(shí)記錄數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，先停止掃描，啟動(dòng)樣品室放氣程序，待氣壓恢復(fù)常壓后取出樣品。關(guān)閉設(shè)備電源前，需等待真空機(jī)組停止工作（約 5 分鐘）。日常維護(hù)中，每周清潔一次防塵濾網(wǎng)，每月檢查樣品室密封圈是否老化，每季度更換一次真空系統(tǒng)的濾芯；若發(fā)現(xiàn)圖像模糊、真空度無(wú)法達(dá)標(biāo)等問(wèn)題，及時(shí)聯(lián)系專業(yè)人員檢修，避免自行拆解設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)
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